NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信 2026年9月期 中間決算短信
決算概要
この決算短信は、NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信の2026年9月期中間決算（2025年9月11日から2026年3月10日まで）に関する報告です。
運用状況
資産内訳
- 総資産（純資産）: 2,238百万円（前期比1,161百万円増加）
- **主要投資資産...
ここから先は
以下の内容は、企業から公開される適時開示のPDFをもとに、生成AI「Gemini」で要約したものです。
要約内容が正確であることは保証できません。投資判断を行う際は、必ず要約元の適時開示PDFもご確認ください。
2026-04-21 13:00
決算短信Gemini 2.5 Flash