213A: 日興アセットマネジメント株式会社 上場インデックスファンド日経半導体株 | 貸借残高(日証協公表)
概要
詳細
| 報告日 | 担保 | 貸付残高 | 前週比 | 借入残高(自己) | 前週比 | 借入残高(転貸) | 前週比 | 新規貸付成約高 | 前週比 | 新規借入成約高(自己) | 前週比 | 新規借入成約高(転貸) | 前週比 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-08-02(金) | 有担保 | 220 | +20 | 0 | 0 | 57,830 | -6,800 | 25,910 | +7,240 | 0 | -470 | 35,010 | -17,930 |
| 2024-08-02(金) | 無担保 | 0 | 0 | 0 | 0 | 282,620 | -42,190 | 0 | 0 | 0 | 0 | 96,530 | -118,110 |
| 2024-07-26(金) | 有担保 | 200 | -60 | 0 | 0 | 64,630 | +45,440 | 18,670 | +18,200 | 470 | +470 | 52,940 | +7,610 |
| 2024-07-26(金) | 無担保 | 0 | 0 | 0 | 0 | 324,810 | +153,890 | 0 | 0 | 0 | 0 | 214,640 | +86,330 |
| 2024-07-19(金) | 有担保 | 260 | - | 0 | - | 19,190 | - | 470 | +470 | 0 | 0 | 45,330 | +29,700 |
| 2024-07-19(金) | 無担保 | 0 | - | 0 | - | 170,920 | - | 0 | 0 | 0 | 0 | 128,310 | +50,760 |
| 2024-07-12(金) | 有担保 | - | - | - | - | - | - | 0 | - | 0 | - | 15,630 | - |
| 2024-07-12(金) | 無担保 | - | - | - | - | - | - | 0 | - | 0 | - | 77,550 | - |