213A: 日興アセットマネジメント株式会社 上場インデックスファンド日経半導体株 | 貸借残高(日証協公表)
| 報告日 | 貸付残高 | 前週比 | 借入残高(自己) | 前週比 | 借入残高(転貸) | 前週比 | 新規貸付成約高 | 前週比 | 新規借入成約高(自己) | 前週比 | 新規借入成約高(転貸) | 前週比 |
|---|
| 2024-08-02(金) | 220 | +20 | 0 | 0 | 340,450 | -48,990 | 25,910 | +7,240 | 0 | -470 | 131,540 | -136,040 |
| 2024-07-26(金) | 200 | -60 | 0 | 0 | 389,440 | +199,330 | 18,670 | +18,200 | 470 | +470 | 267,580 | +93,940 |
| 2024-07-19(金) | 260 | - | 0 | - | 190,110 | - | 470 | +470 | 0 | 0 | 173,640 | +80,460 |
| 2024-07-12(金) | - | - | - | - | - | - | 0 | - | 0 | - | 93,180 | - |