346A: 野村アセットマネジメント株式会社 ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信 | 貸借残高(日証協公表)
概要
詳細
| 報告日 | 貸付残高 | 前週比 | 借入残高(自己) | 前週比 | 借入残高(転貸) | 前週比 | 新規貸付成約高 | 前週比 | 新規借入成約高(自己) | 前週比 | 新規借入成約高(転貸) | 前週比 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-05-30(金) | 1,628 | 0 | 0 | 0 | 9,636 | +111 | 0 | -992 | 0 | 0 | 783 | -441 |
| 2025-05-23(金) | 1,628 | -30 | 0 | 0 | 9,525 | +1,192 | 992 | -577 | 0 | 0 | 1,224 | -1,734 |
| 2025-05-16(金) | 1,658 | -2,782 | 0 | 0 | 8,333 | +777 | 1,569 | +1,569 | 0 | -960 | 2,958 | +1,551 |
| 2025-05-09(金) | 4,440 | 0 | 0 | 0 | 7,556 | +1,576 | 0 | -1,960 | 960 | +960 | 1,407 | -1,085 |
| 2025-05-02(金) | 4,440 | +2,900 | 0 | 0 | 5,980 | +2,933 | 1,960 | -1,960 | 0 | 0 | 2,492 | +489 |
| 2025-04-25(金) | 1,540 | +1,020 | 0 | 0 | 3,047 | +45 | 3,920 | +2,956 | 0 | 0 | 2,003 | -784 |
| 2025-04-18(金) | 520 | +520 | 0 | 0 | 3,002 | +2,195 | 964 | +964 | 0 | 0 | 2,787 | +2,616 |
| 2025-04-11(金) | 0 | 0 | 0 | 0 | 807 | -49 | 0 | 0 | 0 | 0 | 171 | -1,026 |
| 2025-04-04(金) | 0 | - | 0 | - | 856 | - | 0 | 0 | 0 | 0 | 1,197 | +1,105 |
| 2025-03-28(金) | - | - | - | - | - | - | 0 | - | 0 | - | 92 | - |