The following content is a summary generated by the generative AI "Gemini" based on PDFs of timely disclosures published by companies.

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NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信2026年9月期 中間決算短信

NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信 2026年9月期 中間決算短信

決算概要

この決算短信は、NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信の2026年9月期中間決算（2025年9月11日から2026年3月10日まで）に関する報告です。

運用状況

資産内訳

  • 総資産（純資産）: 2,238百万円（前期比1,161百万円増加）
  • **主要投資資産...
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2026年3月期 経常利益が上方修正

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連結業績予想の上方修正を発表