2026年3月期 決算短信（連結）の概要
主要な事業セグメント
当社グループは主に以下の4つのセグメントで事業を展開しています。
- 表面処理用資材事業: 半導体パッケージ基板向けのめっき薬品などを製造・販売しています。
- 表面処理用機械事業: 半導体ウェハー用めっき装置などを製造・販売しています。
- めっき加工事業: プラスチックやプリント基板のめっき加工などを行っています。
- 不動産賃貸事業: オフィスビルやマンションの賃...
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The following content is a summary generated by the generative AI "Gemini" based on PDFs of timely disclosures published by companies.
The accuracy of the summary content cannot be guaranteed. Please be sure to check the original timely disclosure PDF before making any investment decisions.