主な事業セグメントと事業内容
当社は、半導体製造に使われる材料（CMP製品やシリコンウェハー製品）を中心に、精密な研磨材を製造・販売しています。主な地域別セグメントは日本、北米、アジア、欧州です。
今期の事業や経営成績の主な変化
当期は、世界的な景気後退や政治的な問題が続く厳しい状況でしたが、当社の強みである最先端半導体向けのCMP製品やシリコンウェハー製品の販売が好調でした。
- 売上高は163億9,400万円で、昨年より11.2%増えました。
- **営業...
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The following content is a summary generated by the generative AI "Gemini" based on PDFs of timely disclosures published by companies.
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