2026年3月期 決算短信（日本基準）連結
主な事業セグメント
芝浦メカトロニクスの事業は、主に以下のセグメントに分けられます。
- ファインメカトロニクス部門: 半導体製造装置（洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、検査装置など）やFPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置などの生産を行っています。
- メカトロニクスシステム部門: 半導体製造装置（フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置など）、...
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The following content is a summary generated by the generative AI "Gemini" based on PDFs of timely disclosures published by companies.
The accuracy of the summary content cannot be guaranteed. Please be sure to check the original timely disclosure PDF before making any investment decisions.